供应HT-E2000 銅箔基板雷射測厚儀

 HT-E2000 
銅箔基板雷射測厚儀

  
產品緣由:

■ 製程改變,提高目前產品的精度要求 
■ 為量產品質的穩定要求,必須能立即檢出瑕疵,並回歸矯 正系統
■ 檢測速度的提昇
■ 數據合理化的管理要求
■ 量測品質的要求
■ 檢測成本的降低
■ 競爭力的提昇
■ 降低人工量測的不穩定性
■ 達成量測自動化的目標
 
 
 
規格 
? 規格項目 品質標準 
? 測量精度 靜態量測 ±4μ、線上量測 ±6μ 
? 測量厚度範圍 0.05 ~ 3.0 mm 
? 感測器 非接觸式雷射測厚元件 
? 測量間距調整 採固定式及非固定式 
? 量測速度 Measuring speed 0.3 sec/點以下 
? 量測點設定 1~9 點自由設定  
? 控制模式 PC Base Windows 作業系統 
? 資料庫管理 a. 以Barcode及鍵盤輸入、檢測公差設定
b. 基材尺寸設定、產品別
c. 項目可依需求自由增減 
? 單位換算  mm、μm、mil 
? 資料處理  a. 可輸出excel檔案
b. 提供報表編輯器供使用者新增或修改
c. 良率分布圖、板厚分布圖、品質分布圖
d. 立體3D顯示 
? 量測基板寬度 35~50 inch(1120~1250 mm) 
? 量測基板長度 40~50 inch 
? 量測高度 1000~1200 mm(可調) 
? 機台尺寸 2050(L)×1509(H)×300(W)mm 
? 承板尺寸 1500(L)×250(W)×3(T)mm 
 
 

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